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“物聯網”和“人工智能”殊途同歸的下半場:“智聯網”

作者:物女王(彭昭)

物聯網智庫 原創


美國拉斯維加斯舉辦的2018 CES已經結束,物聯網的下半場——“智聯網”的大幕才剛剛開啟。

 

CES作為國際上規模最大的消費電子展之一,在某種程度上可以看作是技術趨勢的風向標。今年,人工智能AI和物聯網IoT全面“攻陷”各個展區,智能家居、STEM機器人、智能汽車、AI飛行器、水下無人機…AI+IoT產品已經多到“走火入魔”的地步。

 

幾乎每隔一段時間,媒體界和投資界都要“翻炒”一波熱(xue)點(tou),不斷刺激人們感性的神經,今年的一大波AI硬件便是如此…如果你的記憶力足夠好,還記得猶在眼前的當年,那些鋪天蓋地的通過加裝WiFi模塊讓各種設備和各類家電聯網的狂熱炒作嗎?最終的結局,是以用戶既不叫好也不叫座的慘淡現實收場。

 

喧囂之后,是時候該冷靜的理性分析哪些是過眼煙云的投機,哪些是實實在在的趨勢,越是在潮流劇烈變化的時刻,越要沉著分析,從魚龍混雜中厘清噱頭抑或規律,才能真正抓住未來趨勢與價值。

 

“脫虛向實”的人工智能和“脫實向虛”的物聯網

 

當下的人工智能和物聯網其實都遇到了一定的發展瓶頸:一方面,在CES上逐步滲透到硬件層的AI,表明人工智能需要“物理實體”的場景驗證和提升自身的實用性,另一方面,發展多年的物聯網一直不溫不火,如何更好的展示和自證“數字虛體”的價值成為當務之急。

 

但是縱觀CES中展出的各種產品,人工智能和物聯網的融合大多還停留在表面低度滲透、簡單疊加的狀態,并沒有通過深度融合創造直達本質的應用或商用價值。

 

以智能家居領域舉例,回顧上一次智能家居企業集體“踏空”事件的慘痛教訓——當時很多智能家居廠商理所當然的認為在冰箱、空調、洗衣機等硬件上加裝一個WiFi模塊,連接到用戶家里的無線路由器,通過手機上安裝的APP,借助各種智能家電云平臺實現遠程控制,用戶就會興致勃勃的買單。至于終局,你已看到,我就不提了。


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如今,給家居產品插上AI“翅膀”的邏輯與當年的WiFi“使能”邏輯并沒有本質不同,都是瞄著創造更多智能產品與用戶之間的互動機會,無論是使用語音還是通過APP,寄希望于強化用戶的“互動”欲望和培養“遙控”習慣。這個邏輯本身是不是能真正落地呢?也許。從現有情況觀察,用戶的“控制欲”并沒有設想中的那么強烈。

 

分析原因,上述邏輯如果想落地,有兩個前提條件,一是物聯網成為基礎設施,完成“互聯”的消費電子產品足夠多,聯網之后能夠實現明確的功能和價值;二是用戶的使用習慣能被智能設備的場景有效激發,長期保持與產品之間的良性互動。

 

目前物聯網距離成為“基礎設施”的地位還有一段距離, “互聯”是 “智能”的基礎,在聯網功能激活率不高的情況下,期待著云平臺實現各種智能場景的想法確實有些懸在云端。。沒有“互聯”這個基礎,解決實際需求的生活場景很難構建,用戶體驗和粘性更是無從談起。

 

那么在用戶與產品之間的互動習慣還需要培養的情況下,物聯網創業者們只能守株待兔嗎?不,有更重要的事情。它甚至是打通“用戶與產品互動習慣”的任督二脈。

 

這個必要的步驟就是完成“產品”與“產品”之間順其自然、去人為化的智能互動。當單個產品的價值通過互聯形成系統,由其構建的生態環境般的虛體場景才能最大限度發揮物聯網的價值,邁向智聯網的新階段。。因此,這個生態系統才是最高優先級的事,否則仍是在舊有邏輯中原地打轉。


物聯網的發展關鍵在于虛體數據,人工智能的發展關鍵在于實體終端,也就是說,物聯網“脫實向虛”,人工智能“脫虛向實”,匯合于“智聯網”,通過兩者的交集創造價值,是一種彼此需要的必然之選。

 

“智聯網”是指人工智能與物聯網的深度融合

 

那些現有的大量的“終端”物聯網和“云端”人工智能,兩者加在一起并不是我這里所述的智聯網。想要達到智聯網的狀態,需要滿足3個必要條件:

 

1、邊緣智能:在終端側具備基礎的邊緣智能AI,在斷網的離線情況下,可以進行智能決策;當需要對數據進行實時處理的情況下,可以迅速產生行動應對突發狀況;當涉及用戶安全和隱私的時候,可以更好的進行防護。

 

2、互聯驅動:當智能產品處于“組網”的狀態時,產品與產品之間能夠實現不需要人為干預的智能協同,產品的數據不用急著“秀給”用戶,而是優先考慮如何被彼此調用,以便創造更好的應用場景。

 

3、云端升華:當智能產品處于“聯網”狀態時,云端的人工智能可以更好的挖掘和發揮邊緣硬件的價值,讓智能產品發揮更大功效。有了邊緣智能的輔助,云端智能完成進一步的數據整合,創造系統與系統之間互相協同的最大價值。

 

有些公司已經看到了智聯網的趨勢,也宣稱做出了相關產品,但是真正達到智聯網水準的產品方案少之又少。可以說智聯網剛剛落地,就已經產生了泡沫。

 

智聯網產品首先要具備邊緣智能,也就是在邊緣側具備一定的AI能力,把智能運算嵌入到網絡邊緣設備中。但是,把運算負荷放到設備上,需要克服很多問題。其中的首要問題便是終端設備成本有限,不可能配備頂級AI芯片。因此,對于低功耗高性能的AI芯片需求應運而生。

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不少公司圍繞低功耗AI芯片進行了布局,具體情況我們稍后再談。這里先來回答,智聯網最有可能從什么領域落地?

 

從我關于智聯網的要素分析中,你可以看出消費者“主動”與智能產品之間的互動并沒有包含在最高優先級之內,加之我是Geoffrey A.moore高科技產品“鴻溝理論”的擁躉者,該理論認為B2C高科技產品,普遍面臨早期市場和主流市場之間的鴻溝問題,而且幾乎每項新技術都會經歷鴻溝,跨越需要聰明的策略和足夠的耐心。

 

因此,雖然目前B2C領域的智能產品引領潮流,先于B2B領域3-5年的時間,但是率先讓“智聯網”跨越鴻溝的產業很可能來自B2B范疇。可以預見在今年4月即將舉辦的漢諾威工業博覽會上,工業智能互聯產品也會開始逐步落地。


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如果對B2B領域仔細識別、詳加區分,市場顆粒度足夠大、相對遠離碎片化、邊緣智能容易產生價值的領域屈指可數。觸手可及的只有兩個,智能電動汽車和智能攝像頭。

 

對于一個新產品或者新趨勢來說,聚焦的領域少就是多。我經常說,一個擁有100個APP每個被下載1次的云平臺,不如只擁有1個APP而這個APP被下載了100次的云平臺。比起鋪上一大攤子應用,不如收縮精力聚焦單點,無論是云端還是終端,道理都是相通的。

 

關于智聯網率先落地的領域,地平線想的很透,所以這里必須點名說說。看一家企業不僅要看他們說了些什么,更要看他們做了些什么,做法最能體現背后的想法和潛力。地平線在2017年底推出兩款低功耗AI芯片的時候,直接就說一款針對智能駕駛,一款針對智能監控。

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這里借用地平線創始人余凱的原話:“在我們看來,第一波AI肯定是用智能化去重新定義智能終端,最核心的是攝像頭。另一個是重新定義汽車。我們認為手機之后最能核心影響人類智能生活的,就是攝像頭和汽車。”

 

為什么是這兩個領域呢?

 

簡單的說,智能電動汽車不僅出貨量潛力巨大,而且它背后所連接的不僅僅是制造業企業,更是出行需求以及分類衍生需求,這些又和智慧交通、智慧城市乃至消費、生活數據關聯到一起。至于安防攝像頭,中國每年需要新部署一億部,預計到2021年,其中30%的是智能攝像頭。如果沒有低功耗AI芯片的支持,在陽光照射下設備溫度可能會達到70-80度,干擾正常的處理和計算。

 

智聯網的群雄逐鹿已經啟動

 

Research and Markets的分析師預測,全球AI芯片市場在2017年至2021年,將以年均54%的速度增長。另據CB Insights估算,進入新興芯片初創公司的投資總額從2015年的8億美元增長到了今年的16億美元;AI芯片公司從零星幾家增長到20多家,還有十多家大大小小的公司傳出要“做芯片”的風聲。還有人說,2017年下半年,臺積電的生產線上就有超過30款“AI芯片”排隊等著流片。

 

“做得出”和“做得好”不是一回事。既然已經提到了地平線,不妨仔細看看兩款低功耗AI芯片的性能。在地平線看來,未來不會是一顆芯片打天下,必須量體裁衣,所以兩款芯片核心一樣,封裝不同。

 

芯片參數評價涉及三個層面,也叫性能、功耗和面積。這兩款芯片,芯片性能可達到1Tops,實時處理[email protected]幀,每幀可同時對200個目標檢測、跟蹤、識別,典型功耗是1.5w。

 

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另外還有一家公司不得不提,來自硅谷的NovuMind。本次CES上,NovuMind首次展示其自主研發的第一款高性能低功耗的AI芯片NovuTensor,這可能是世界上除了谷歌TPU之外跑得最快的單芯片了。

 

NovuMind此前一直保持著六娃般的創業狀態——低調和隱形,物聯網智庫在2017年10月曾經獨家承辦過一場NovuMind與媒體的懇談會,創始人吳韌給我的印象是外在儒雅,心有猛虎。


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他說:“做AI芯片的公司很多,做芯片的人也很多,但是做芯片如果失敗的話代價很大,前進路途中有很多陷阱,必須由有經驗的人來做。NovuMind是市場上唯一具備使用三維張量卷積設計芯片能力的公司,我們不怕跟任何公司做任何面對面的競爭。”

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值得注意的是,吳韌定義了芯片的新物種。所有人都在傳統芯片的矩陣結構上做改造,只有吳韌不是。“對AI了解得足夠深以后,我們敢做別人不敢做的決定。”他推翻了傳統做法,直接從頭搭建了一套新的底層架構:三維張量。這種做法,舍棄了結構上的大而全,以換取把深度學習的算力逼向極致。

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NovuMind如約在CES首次展示了其AI芯片NovuTensor系列首款demo。吳韌稱,這是目前世界上唯一一款能實際運行的、性能達到主流GPU/TPU、而性能功耗比大大領先的AI芯片,相比目前最先進的桌面服務器GPU,NovuTensor僅使用1/20電力即可達到其1/2的性能。

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他補充說:CES展示的僅僅是FPGA版本,等正在流片的ASIC芯片正式出廠,性能將提高4倍,耗電將減少一半,實現耗能不超過5瓦、可進行15萬億次運算的超高性能。

 

可以預見,隨著低功耗AI芯片之爭的開啟,不同領域智聯網的落地產品和應用將會被持續激發。雖然在芯片行業,錢不是錢,但周期是永遠存在的,剛剛起步的邊緣AI芯片擁有巨大的提升空間。理性來說,數年之內,我們恐怕都不會看到真正意義上適合萬物互聯中多種嵌入式應用的超低功耗超高性能的AI芯片。

 

至于智聯網這個趨勢你是否值得跳入,還得看你自己的判斷力。


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